허니컴 코어보드의 역할에 대하여

허니컴 코어보드를 내부 코어보드로 하고, 표면에 얇은 패널 2개(합판 등 전통 표면재)를 양면으로 견고하게 접착시킨 보드입니다. 핵심재료. 허니콤 패널은 720kg/㎡의 파괴 압력, 낮은 열전도율, 우수한 내진성, 변형 없음, 경량 및 방음 효과로 내압성이 강합니다. 표면을 방화 처리하여 방화 및 단열재로 만들 수 있습니다. 주요 목적은 기본 바닥을 장식하는 것입니다. 이동식 방음재, 변기 칸막이, 천장, 모듈형 가구, 허니컴 패널 등을 시공할 때 모서리 처리와 표면재 선택에 특별한 주의를 기울여야 하며 제대로 처리하지 않으면 가치관을 잃게 됩니다.