회로기판의 종류

단일 패널, 이중 패널, 다층 회로 기판의 세 가지 주요 범주로 나뉩니다.

1. 단면PCB는 가장 기본적인 PCB로 한쪽에는 부품이 집중되어 있고 반대쪽에는 전선이 집중되어 있습니다. 전선이 한쪽 면에만 나타나기 때문에 이러한 종류의 PCB를 단면 회로 기판이라고 합니다. 단일 패널은 일반적으로 제작이 간단하고 가격도 저렴하지만, 너무 복잡한 제품에는 적용할 수 없다는 단점이 있습니다.

2. 양면 패널은 단면 패널의 확장으로 단일 레이어 배선이 전자 제품의 요구 사항을 충족할 수 없는 경우 양면 패널을 사용합니다. 양면은 구리와 트레이스로 덮여 있으며, 비아를 사용하여 두 레이어 사이의 회로를 연결하여 필요한 네트워크 연결을 형성할 수 있습니다.

3. 다층기판이란 3층 이상의 도전성 패턴층과 그 사이에 절연재를 개별적으로 적층하고, 필요에 따라 그 사이의 도전성 패턴을 상호 연결한 인쇄보드를 말한다. 다층회로기판은 고속, 다기능, 대용량, 소부피, 박형화, 경량화 방향으로 전자정보기술이 발전한 산물이다.

추가 정보:

다층 회로 기판의 장점: 고밀도 조립 및 구성 요소(구성 요소 포함) 간의 연결 수가 적기 때문에 높은 조립 밀도, 작은 크기, 경량입니다. , 배선층을 늘려 설계 유연성을 높일 수 있으며 회로의 임피던스를 구성할 수 있고 회로 및 전자파 차폐층을 구성할 수도 있습니다. 특별한 요구 사항과 기타 기능 및 요구 사항을 충족하기 위해 금속 코어 층을 설치합니다.

다층 회로 기판의 단점: 높은 비용, 긴 주기, 높은 신뢰성 검사 방법이 필요합니다. 다층 인쇄 회로는 전자 기술, 다기능, 고속, 소형 및 대용량 방향의 제품입니다. 전자 기술의 발달, 특히 대규모 및 초대형 집적 회로의 광범위한 응용으로 인해 고밀도, 고속, 고정밀, 많은 방향 전환 횟수를 갖춘 다층 인쇄 회로가 미세한 선으로 나타납니다.

바이두 백과사전-회로 기판