하드웨어 파우더 스프레이와 오일 스프레이의 장점과 단점은 무엇인가요?

하드웨어 스프레이 페인팅과 파우더 스프레이는 완전히 다른 두 가지 코팅 방법입니다. 스프레이 페인팅은 압축 공기를 사용하여 액체 페인트(일반적으로 페인트라고 함)를 페인트할 물체의 표면에 부착되는 페인트 미스트 입자로 분산시킵니다. 분말은 고전압 정전기력의 작용으로 압축 공기의 도움으로 분말 미스트 입자로 분산되고 전기장을 통해 코팅 대상 표면에 흡착됩니다.

두 가지의 장단점을 비교하면 다음과 같습니다.

하드웨어 분말 분사는 압축 공기를 사용하여 고전압 정전기의 작용으로 분말을 분말 미스트 입자로 분산시킵니다. 힘을 가해 전기장을 통해 코팅 대상물의 표면에 흡착됩니다. 하드웨어 파우더 스프레이의 정확한 명칭은 정전 파우더 스프레이인데, 이는 단순히 스프레이 건으로 할 수 있는 작업이 아닙니다.

주철 부품의 표면이 상대적으로 거칠어 스프레이 페인트의 레벨링이 불가능하여 이 결함을 보완할 수 없습니다. 그러나 분말 스프레이의 두께가 상대적으로 두꺼워서 효과적으로 메우고 수리할 수 있습니다. 일부 부품 자체의 불량;

주철 부품 자체에 핀홀이 많이 발생하며, 스프레이 페인트는 적절한 온도에서 열 스프레이 파우더를 사용하면 핀홀이나 기포 등의 문제가 발생하기 쉽습니다. 크게 개선될 것입니다;

주철 부품의 분말 분사는 부식에 강하고 프라이머나 신너가 필요하지 않습니다. ;

분말 분사 코팅은 외관 품질이 우수하고 접착력이 우수합니다. 기계적 강도, 높은 내식성 및 내마모성. 그러나 원리적 제한으로 인해 스프레이할 재료는 전도성 및 고온 내성 재료로 제한됩니다. 저온경화분말과 전도성 프라이머의 등장으로 이러한 상황은 점차 개선되고 있습니다.