건화물 공유: PCBA 에 BGA 가 있어 수리를 해야 합니다. 어떻게 해야 할까요?

BGA 를 처리하려면 PCBA 에서 수리하고 분해해야 하는 경우 신중해야 합니다. 다음은 일반적인 처리 단계입니다.

1.

준비: 먼저 열풍총, 열판, 흡석기, 납땜납땜 등 필요한 도구와 장비가 있는지 확인한다. 또한 BGA 복구는 복잡하고 미묘한 과정일 수 있으므로 충분한 인내와 주의를 기울여야 합니다.

2.

시나리오 선택: 상황에 따라 적합한 BGA 복구 시나리오를 선택합니다. 가능한 솔루션은 밀봉 장비의 재가열 공기 베이킹, 열판을 통한 BGA 칩 분리 또는 특수 BGA 재작업 장비 사용입니다.

3.

PCBA 준비: BGA 재작업 전에 장비에서 PCBA 를 제거하여 다른 구성 요소가 손상되지 않도록 전원 연결이 없는지 확인해야 합니다. 정전기 방지 패드에 PCBA 를 놓고 회로 기판이 건조하고 깨끗한지 확인하여 정전기 및 먼지가 수리 과정을 방해하지 않도록 합니다.

4.

수리 절차: 선택한 시나리오에 따라 관련 작동 지침에 따라 BGA 칩을 제거합니다. 이 과정에서 PCBA 에 더 이상 해를 끼치지 않도록 주의해라. 적절한 도구와 뜨거운 공기를 사용하여 온도를 제어하여 BGA 칩과 PCB 보드의 안전을 확보합니다.

5.

청소 및 검사: BGA 재작업 후 적절한 도구를 사용하여 오래된 땜납을 제거하고 용접 디스크와 BGA 볼 사이의 연결점에 잔류물이 없는지 확인합니다. 또한 모든 부품이 제대로 설치 및 연결되어 있는지 확인하기 위해 시각적 검사를 수행합니다.

6. 재설치 및 테스트: 복구가 완료되면 PCBA 를 장치에 다시 설치합니다. 전원을 다시 연결하기 전에 PCBA 가 제대로 작동하고 원하는 성능을 얻을 수 있도록 자세한 테스트를 수행합니다.